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導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能與哪些因素有關(guān)?
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導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能與哪些因素有關(guān)?
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2025-03-05
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迪蒙龍
導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能與多種因素有關(guān),具體如下: ### 材料自身因素 - **樹脂基體**:不同的樹脂基體具有不同的熱導(dǎo)率。如環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率一般在0.15 - 0.25W/(m·K),有機(jī)硅樹脂的熱導(dǎo)率相對較低,在0.12 - 0.2W/(m·K)左右。樹脂分子結(jié)構(gòu)的緊密程度和鏈段的運(yùn)動能力也會影響導(dǎo)熱性能,分子鏈排列緊密、規(guī)整的樹脂,熱量傳遞更容易。 - **導(dǎo)熱填料** - **種類**:不同種類的導(dǎo)熱填料熱導(dǎo)率差異很大。金屬類填料如銀粉、銅粉,熱導(dǎo)率可達(dá)幾百甚至上千W/(m·K);陶瓷類填料如氧化鋁、氮化硼,熱導(dǎo)率一般在20 - 300W/(m·K);碳材料類填料如石墨烯、碳納米管,理論熱導(dǎo)率極高,可達(dá)到數(shù)千W/(m·K)。 - **形狀**:導(dǎo)熱填料的形狀對導(dǎo)熱性能有重要影響。片狀、纖維狀的填料在灌封膠中更容易形成導(dǎo)熱通路,如片狀的氮化硼,在相同填充量下,比球狀的氧化鋁更有利于熱量傳遞。 - **粒徑**:粒徑較大的填料在填充量相同時(shí),與樹脂基體的接觸面積相對較小,熱阻相對較低,更有利于熱量傳導(dǎo)。但粒徑過大可能會導(dǎo)致灌封膠的加工性能變差。 - **填充量**:一般來說,導(dǎo)熱填料的填充量越高,導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能越好。但當(dāng)填充量超過一定限度時(shí),會導(dǎo)致灌封膠的粘度急劇增加,加工性能變差,甚至可能出現(xiàn)填料團(tuán)聚現(xiàn)象,反而降低導(dǎo)熱性能。 ### 制備工藝因素 - **混合方式**:高速攪拌、超聲分散等混合方式能使導(dǎo)熱填料在樹脂基體中分散得更均勻,減少團(tuán)聚現(xiàn)象,有利于形成良好的導(dǎo)熱通路,提高導(dǎo)熱性能。 - **固化條件**:固化溫度、固化時(shí)間等固化條件對導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能有影響。合適的固化溫度和時(shí)間能使樹脂基體與導(dǎo)熱填料充分結(jié)合,形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),提高導(dǎo)熱性能。如固化溫度過低或時(shí)間過短,樹脂固化不完全,會影響材料的整體性能;固化溫度過高或時(shí)間過長,可能會導(dǎo)致樹脂基體老化、降解,也會對導(dǎo)熱性能產(chǎn)生不利影響。 ### 使用環(huán)境因素 - **溫度**:一般情況下,在一定溫度范圍內(nèi),導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能隨溫度升高而提高。但當(dāng)溫度過高時(shí),樹脂基體可能會發(fā)生軟化、降解等現(xiàn)象,導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降。 - **濕度**:高濕度環(huán)境可能會使導(dǎo)熱灌封膠吸收水分,水分的存在會在一定程度上影響熱量傳遞,降低導(dǎo)熱性能。同時(shí),長期處于高濕度環(huán)境中,還可能導(dǎo)致灌封膠中的填料生銹、變質(zhì),進(jìn)一步影響導(dǎo)熱性能。
【本文標(biāo)簽】:
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